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產(chǎn)品中心半導(dǎo)體材料測(cè)試體微缺陷測(cè)試
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SIRM是非接觸和非破壞型光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，對(duì)體微缺陷，如氧化物和金屬沉淀，位錯(cuò)、堆垛層錯(cuò)，體材料中的滑線和空隙等進(jìn)行測(cè)試。 這個(gè)技術(shù)也可對(duì)GaAs 和 InP等復(fù)合材料進(jìn)行測(cè)試。
更新時(shí)間：2025-01-23
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LST是檢測(cè)半導(dǎo)體材料的體微缺陷有力工具，通過(guò)CCD相機(jī)，對(duì)入射光在樣品邊沿的散射進(jìn)行掃描，獲得體微缺陷分布信息。
更新時(shí)間：2025-01-23產(chǎn)品型號(hào)：瀏覽量：411公司郵箱： qgao@buybm.com
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